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2019年深圳国际半导体展-深圳会展中心

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展会名称:2019年深圳国际半导体展
举办时间: 2019年4月14日-16日
举办展馆: 深圳会展中心
所属行业: 电子展
展会城市: 深圳
主办单位: 中国通信工业协会,深圳市中瑞展览有限公司
承办单位: 深圳市中瑞展览有限公司,深圳市中新材会展有限公司
展会面积: 50000平方

2019年深圳国际半导体展-深圳会展中心简介

        芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。


 
   
     2020年,预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大,接近千亿;新能源汽车达200万两,到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信,这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目,在2018-2019年陆续量产,对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月,全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金,扶持行业发展,国家大基金二期也在筹备中,半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿;同时,在封测和制造环节,伴随全球产业转移的趋势,和中国巨大的半导体消费市场,可以预见,半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。

 
     

       2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,总展出面积5万平米,是顺应产业发展的趋势,响应政策的号召,服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外,将汇聚顶尖专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会。
 

历届展会数据对比

2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展(Smart Factory 2018)于2018年6月21-23日在深圳会展中心2、3、4号馆成功举办。展出面积40000平米。503家展商展在2、3、4号等馆展出技术设备和解决方案。 展会为期3天、以半导体、3C智造、手机自动化、传感器等领域的企业精彩亮相。同期举办多场技术峰会.
 
     本届展会展出面积近5万平米同期举办第四届深圳国际手机3C智造展、预计超过5万名专业观众.
 

展品范围 参展费用 注意事项 联系方式

半导体设计、封测、制造产厂商
 
原材料
硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
 
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
 
封装工艺
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等
合适行业:
1、家电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)
2、汽车电子
3、物联网应用
4、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用
5、工业物联网
6、高端装备、智能制造、机器人、无人机
7、工业自动化
6、航空航海、船舶、军工电子
7、轨道、交通、能源化工
8、5G通信
本文引用地址:http://www.0755hz.cn/zdhz/19nian06/20190123/21921.html
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发布者:深圳会展指南网

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